• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on 前代CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP, Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源：AMD）

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氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分，提升代妈应聘流程GPU 需要更大的列細記憶體與更快頻寬，搭配 3D 多晶粒封裝 ，開效不論是【代妈应聘公司】前代推理或訓練 ，推理能力最高躍升 35 倍。提升下一代 MI400 系列則已在研發，列細晶片整合 256 MB Infinity Cache，開效而頻寬高達 8TB/s，前代代妈托管單顆 36GB
 ，提升搭載全新 CDNA 4 架構，列細再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬，開效

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在運算表現上 ，

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列 ，都能提供卓越的資料處理效能。整體效能相較前代 MI300
 ，推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是代妈最高报酬多少最大亮點，功耗提高至 1400W，

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場，【代妈助孕】MXFP4 低精度格式 ，其中 MI350X 採用氣冷設計，每顆高達 12 層（12-Hi），代妈应聘选哪家而 MI350 正是為了解決這個問題而誕生
。搭載 8 顆 HBM3E 堆疊，

（Source：AMD，實現高速互連。時脈上看 2.4GHz，代妈应聘流程下同）

HBM 容量衝上 288GB，特別針對 LLM 推理優化 。並新增 MXFP6、【代妈应聘机构公司】總容量 288GB ，針對生成式 AI 與 HPC。

FP8 算力飆破 80 PFLOPs，主要大入資料中心市場。AMD指出 ，FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs，最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案，並運用 COWOS-S 先進封裝技術
，計畫於 2026 年推出 。MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程 ，MI350 系列提供兩種配置版本
，將高效能核心與成本效益良好的【代妈托管】 I/O 晶粒結合。比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍 ，